苹果再次放出大招！成功替换英特尔后：高通基带芯片也要被替换

【12月21日讯】相信大家都知道，苹果作为全球实力最强的手机厂商，也是目前全球唯一掌握了软硬件协同研发能力的手机巨头，所以苹果所打造的iPhone、iPad、Mac电脑等等，都可以为用户提供更加极致的体验，也让苹果在手机、平板以及电脑产品领域中，一直占据着绝对的高端市场，同时苹果也是目前全球市值最高的科技企业，即便是在库克掌管苹果公司期间，在iPhone手机外观创新、信号、电池续航等方面饱受吐槽，但苹果依旧可以高歌猛进，在短短几年时间里从市值突破万亿，再到突破2万亿美元市值大关，如此可见资本市场非常看好库克掌舵的苹果公司。

确实库克并没有让投资者和消费者失望，虽然在外观创新方面并没有能够带来太大的惊喜，但苹果还是在硬件、软件领域带来了惊喜，例如苹果刚刚发布不久的自研电脑芯片—M1芯片，作为苹果旗下首款自研电脑芯片，就在性能、功耗、软硬件兼容方面，带来了巨大的惊喜，不仅仅性能全面超越Intel的芯片，同时功耗等方面表现也更加出色，就连消费者最为担忧的X86软件兼容问题，苹果也推出了全新的操作系统，让搭载自研M1芯片或者是Intel X86架构芯片的产品，都可以通知ARM/X86架构应用。

或许苹果也是尝到了自研芯片的甜头，目前苹果旗下的iPhone、iPad、Mac等产品都是采用苹果自主设计的芯片产品，未来苹果还会带来更多的自研芯片产品，而这次苹果又将目光放在了基带芯片上，据外媒报道，由于华为麒麟、三星猎户座、联发科天玑、高通骁龙等众多5G芯片，都进入到了全新的集成式SOC时代，而iPhone 12则还在继续外挂高通骁龙X55 基带芯片产品，为了解决外挂5G基带芯片的发热、功耗等短板，苹果也计划自研基带芯片了；

虽然苹果和高通签署了为期6年的可延期授权协议和芯片供应协议，但这也是苹果的缓兵之计罢了，因为苹果在收购Intel基带芯片研发部门以后，并没有如期研发出5G基带芯片产品，所以如果没有高通5G基带芯片支持，那么苹果也就无法发布5GiPhone手机，所以苹果向高通缴纳天价和解金，也是为了使用高通5G基带芯片罢了。

而根据彭博社最新报道，苹果公司芯片研发负责人已经明确表示：“苹果开始为将来的设备自研蜂窝调制调解器，以此来替代高通的芯片组件。” 这意味着苹果替代了Intel之后，还将继续自研基带芯片，来替代高通5G基带芯片产品，并且目前苹果所研制的高端5G蜂窝调制调解器已经有了最新进展，将会是一款高端5G基带芯片，支持更快的毫米波5G，同时这颗5G基带芯片还会被集成到苹果A系列芯片上，不仅仅可以成功替换高通5G基带芯片，还可以让iPhone手机解决外挂5G基带芯片所带来的发热、功耗过大的短板，毕竟高通最新发布的骁龙888处理器，就因为采用了集成5G基带芯片的解决方案，解决了解决外挂5G基带芯片所带来的发热、功耗过大的短板，可以为消费者带来更好的体验，所以苹果自研基带芯片无疑是势在必行，同时还可以为苹果打造全面自主可控的芯片产业链，将所有的核心技术都掌握在自己手中。

最后：对于苹果成功替换Intel芯片以后，再次计划自研基带芯片替换高通一事，你们都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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