骁龙898和天玑2000处理器参数全曝光！发哥这次要吊打高通了？

虽然临近双11，各大厂商都在拼命的发布新机或是把老款机型降价希望吸引消费者购买，但不少人还是经得起诱惑坚决按兵不动，就等即将要到来搭载新处理器次世代新机发布。从时间节点上看，高通，联发科还有三星的旗舰芯片基本已经做好了发布的准备

而一旦它们发布新款旗舰芯片后，各大厂商搭载这些处理器的一大波新机应该很快就会上市，和现在市面上的手机形成代差。从目前曝光的信息来看，无论是高通联发科三星哪家的新处理器

在配置和制程上都非常给力。而就在今天，高通和联发科的下一代旗舰芯片参数已经被披露，虽然实机体验可能会和参数有一定差距，但我们现在提前看一下也能做到心里有数。具体来说高通下一代旗舰芯片骁龙898将采用三星4纳米工艺打造，而联发科则不同

发哥的下一代旗舰芯片天玑2000则采用台积电的4纳米工艺打造，而在CPU规格上，骁龙898采用了1个3.0GHz的X2超大核，3个2.5GHz大，还有4个1.79GHz的小核，GPU为Adreno730

而天玑2000则是1个3.0GHz的X2超大核，3个2.85GHz大核，4个1.8GHz小核，GPU方面则是Mali-G710 MC10。先不说GPUI谁强谁弱，但光从CPU来看，双方X2超大核的频率一致，但3个大核还有4个小核频率天玑2000都比骁龙898要高，所以理论性能会更强

小智估计问题还是出在制程上，由于高通骁龙898还是用三星的工艺，但三星的工艺表现如何在今年的骁龙888上体现得淋漓尽致，功耗严重翻车。所以骁龙898继续用三星工艺高通才会缩水

应该是以此换来更低的功耗。而天玑2000采用台积电的4纳米工艺，功耗表现应该更出色，那么性能释放的更彻底也就不足为奇了。难道这次发哥要翻身，从多年被高通压在身下的态势变成吊打高通的耀眼时刻了？明年旗舰机会不会让天玑2000上位呢？我们拭目以待！