失效分析流程
失效分析流程：
1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。
2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination
3、进行电测。
4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等#半导体# #芯片# #工程师#
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失效分析流程：
1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。
2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination
3、进行电测。
4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等#半导体# #芯片# #工程师#