金立S9/S9T登陆工信部 类似配置+双摄硬刚Ov

继主打安全功能的金立M6/M6 Plus发布之后，金立已经有很长世间没有新机的消息了，但是前段时间金立还被评为最有上升空间的手机厂商之一，显然是不会沉默太久，今天就有一款金立新机出现在了工信部网站的数据库中，相比也是一款将在最近发布的新机。

除了登记照之外，工信部也登记了相关的硬件数据，这款手机将配备5.5英寸1080P显示屏，搭载一枚八核1.8GHz的CPU，可能会是骁龙652，并提供4GB RAM+64GB ROM存储组合，并且还支持128GB的容量扩展。使用了500万前置+1300万像素主摄像头组合，也有传言称双摄方案为1300w+500w的组合。

S9还支持双卡双待，内置3000mAh电池，整机厚度为7.4mm，非常轻薄，作为一款5.5英寸的金属机身手机，重量也只有166.5g，系统使用了基于Android 6.0优化的amigoOS。

不出意外这应该是金立的新机S9，取名为9也应该是为了赶上今年9命名的风潮，和R9s和即将到来的X9展开正面竞争。除此之外，金立S9的衍生机型S9T也同样出现在了工信部网站中，外观设计和S9差别不大，但是从机身的光泽来看应该是使用了和iPhone 7亮黑色一样的工艺，黑色机身颜值满分，不过S9T配备了速度更快的2GHz处理器，可能是骁龙653，机身重量为200.8g，预计机身大小上也要比S9大上一圈，定位也会更高，不知道到时候会不会给消费者惊喜。