英特尔第11代处理器上市在即，这些关键点你需要了解

【0】前言

英特尔第11代Rocketlake架构新处理器将在3月16日发布，并于3月30日与广大消费者正式见面，与此同时，相匹配的H510/B560等芯片组新产品也会同期铺开销售。

我们在前期已经针对这一代处理器做了充分的性能及功耗测试，这边对几个关键注意事项再进行总结。

【1】新处理器i5起步，i3以下仍属10代

第11代Rocketlake处理器仅有6核12线程与8核16线程两种组合方案，且产品线只有i5（6核12线程）、i7（8核16线程）、i9（8核16线程），i9可以看做是i7的频率提高版。

而像更入门的i3、奔腾、赛扬等都是直接在当前市售10代的基础上拉高一点频率，换个11代（风格）的新包装（仍然归为10代）接着卖，如i3-10105F就是i3-10100F的继承人，仍可搭配H410等入门芯片组使用。

▲ 10代有10核可以选，到了11代反而仅剩8核。

并不是说英特尔不想给11代上更多核心，而是因为14nm工艺“加持”下，算上大面积控制器、新核芯显卡等“占地空间”，CPU基板上真的无法塞下更多CPU内核。11代的金属顶盖已经是历代最大，比10代10核i9还要大一圈，上下几乎都快贴近PCB边沿。

【2】新处理器对主板有新要求

11 代既升级了架构，又对主板提出了新的供电要求，所以当前最流行的H410/B460均无缘支持（芯片组层面+供电设计层面），但总体影响不大，H410/B460可以支持10核心的10代i9以及即将上市的新i3等，和其他能支持11代的CPU相比，并没有什么损失。

而如果想体验第11代处理器在游戏帧数方面的提升，那建议选配明确支持11代处理器的Z490或干脆上新的500系列主板。

【3】IPC增幅、同频性能、核芯显卡提升均显著

根据英特尔官方在今年1月份CES上提前透露的信息显示，11代处理器在IPC（指令效率）方面提升多达19%，而12代则可能在11代基础上继续大幅拉高。核芯显卡方面，官方PPT显示11代的性能提升可至恐怖的50%。

★ 11代Rocketlake的内核来自10nm工艺的Sunny Cove，也就是和Ice Lake同源，但工艺上改为14nm，核芯显卡则与Tigaerlake的Gen 12架构相同。

根据我们前期的测试结果，新一代处理器在同频性能方面领先当前第10代可达15%~20%，可谓提升巨大，也是SNB架构以来提升最显著的一次。。

IPC效率提升、同频性能大幅提高也就代表新处理器的单核性能提升显著，这对依赖单线程性能的游戏、设计程序等提升就会非常明显。所以反向缩核至最高8核的第11代处理器在英特尔官方的定位来看就是专攻游戏为主的“游戏CPU”，目的也是为了和友商竞争，夺回一部分口碑市场。

测试数据显示，i7-11700K/KF在各项性能表现上可以持平R7-5800X，而频率更高的i9-11900K则重新夺回“超强游戏CPU”称号。

▲ i7-QV1K（ES）处理器的CPU-Z检测

通过CPU-Z等检测软件可以看到，新架构和笔记本平台Tiger Lake一样，一级、二级缓存的分布均发生了改变（一级数据增大、二级缓存翻倍），此外还加入了AVX512F等新浮点运算扩展指令集，AVX512F在拷机时可能会“迸发”出高功耗/高热量。

【4】或许是最后一代支持DDR4内存的处理器

▲ 10代、11代、12代处理器背部图片

已经开始有内存厂商找我们测试下一代DDR5内存，网络上大量数据也表明英特尔第12代Alder Lake处理器以及AMD下一代（或下下代）Zen4架构都将用上DDR5内存+PCI-E 5.0的配置，因此Rocketlake或许是最后一代支持DDR4内存的产品。

▲ 昂达B365CD3支持DDR3，可兼容6/7/8/9共四代处理器

但也不是绝对，毕竟六代Skylake上市初期，市面上曾出现大量支持DDR3内存的H110/B150/H170主板，后来还有支持DDR3内存的H310/B365等产品出现。也就是说至少到九代为止，英特尔内存控制器都仍然保留了对老式DDR3内存的支持。英特尔至少也应该为新处理器用户着想内存需求的巨大改变，即使说i7、i9的消费者不差钱，都愿意上DDR5，但奔腾、赛扬、i3等初阶消费者或许对DDR4更依恋。

11代架构对内存的默认频率支持已经达到DDR4-3200MHz，要显著高于当前10代i5及以下产品的2666以及10代i7/i9所支持的2933。但因为内存超频已经相对普及，所以默认支持频率提高似乎只在H470、H510等无法超内存频率的芯片组上体现优势。

【5】新增PCI-E 4.0直连通道，让消费者“多一个接口”

第11代Rocketlake处理器内部集成20条PCI-E 4.0通道，其中16条直连独立显卡接口，另有4条直连M.2接口，这种设计在AMD锐龙处理器上也有应用。

PCI-E 3.0/4.0以及未来的5.0因为都是向下兼容的性质（5.0的口子可以装4.0或3.0的固态，4.0的口子也可以装3.0的固态），所以对消费者而言无兼容交替风险。这个高速M.2接口的来源和AMD平台一样，都是由CPU内部提供4条直连的通道，只要厂商愿意在主板上设置这个接口（B560及以上几乎是标配），消费者相当于可以多得一个M.2接口。

▲ 部分Z490主板上预留的PCI-E 4.0通道M.2接口（必须搭配11代处理器才能启用）

当然咯，PCI-E 4.0最大的优势还是连续读写速度实现翻倍，轻松超过6000MB/s，对于那些大数据传输依赖性较强的消费者有较强吸引，对普通消费者而言，PCI-E 3.0、SATAIII在未来3~5年仍将保持主流，且依旧够用。

▲ 西部数据SN-850（4.0）、SN-750（3.0）、SATA协议蓝盘固态（非SN-550）性能测试对比（图片来自网络）

想要体验英特尔平台PCI-E 4.0接口的消费者，一种是购买Z490中，已经预留有PCI-E 4.0设计的款式；另一种办法就是买新出的B560或Z590等。

【6】Xe架构新核显助力腾讯网游“通吃”

当前针对主流HD530/HD630/UHD630核芯显卡性能比较公认的说法是类似于独立显卡中的GT630/GT730，该（系列）显示核心在搭配双通道DDR4-2666内存的情况下，1080P分辨率下高画质运行LOL等游戏可以稳定60FPS+，而如果说新的Xe能有30%~50%的性能提升，那主流腾讯系游戏基本上就可以实现通吃。

根据我们的测试，第11代集成的核芯显卡有UHD730、UHD750两种型号，其中UHD730具备24个EU单元，主要与i5-11400等型号搭配，而UHD750则具备32个EU单元，与i7、i9等系列搭配。数据显示，i7-QV1J这颗早期测试版处理器所集成的UHD750核芯显卡（运行频率未知）在FireStrike测试中领先UHD630（24EU/1200MHz）约为40%+（均搭配双通道DDR4-3300内存）。可以预见，UHD750未来应对大部分腾讯系游戏应该都没啥问题。

大型单机仍然是奢望，台式机这边集成的Xe显示核心虽然运行频率相对较高，但运算单元仅24~32个，远不如移动端IRIS Xe的64~96个。

在显卡大涨价的背景下，核芯显卡性能强大对于主流用户而言会是极大的诱惑，但缺点是Xe架构仅集成于11代Rocketlake处理器中，而Cometlake或其Refresh产品仍然采用UHD630。